Vamos ' continuar a aprender sobre os requisitos de design para a fabricação de Estênceis SMT.

A fábrica geral pode aceitar os seguintes três tipos de formatos de documento para fabricação de estêncil:

1. Arquivos de design gerados por software de design de PCB, com o nome do sufixo geralmente sendo "*.PCB".

2. Arquivos GERBER ou arquivos CAM exportados de arquivos PCB.

3. Arquivos CAD, com o nome do sufixo sendo "*.DWG" ou "*.DXF".

Além disso, os materiais que exigimos dos clientes para fazer modelos geralmente incluem as seguintes camadas:

1. A camada de circuito da placa PCB (contendo os materiais completos para fazer o modelo).

2. A camada serigráfica da placa PCB (para confirmar o tipo de componente e o lado de impressão).

3. A camada de seleção e posicionamento da placa PCB (usada para a camada de abertura do modelo).

4. A camada de máscara de solda da placa PCB (usada para confirmar a posição das almofadas expostas na placa PCB).

5. A camada de perfuração da placa PCB (usada para confirmar a posição dos componentes do furo passante e vias a serem evitadas).

O design da abertura do estêncil deve considerar a desmoldagem da pasta de solda, que é determinada principalmente pelos três fatores a seguir:

1) A proporção de aspecto/área da abertura: A proporção de aspecto é a proporção entre a largura da abertura e a espessura do estêncil. A proporção da área é a proporção entre a área da abertura e a área da seção transversal da parede do furo. Para obter um bom efeito de desmoldagem, a proporção de aspecto deve ser superior a 1,5 e a proporção de área deve ser superior a 0,66.

Ao projetar as aberturas para o estêncil, não se deve buscar cegamente a proporção de aspecto ou proporção de área enquanto negligencia outros problemas do processo, como ponte ou excesso de solda. Além disso, para componentes de chip maiores que 0603 (1608), devemos considerar mais sobre como evitar bolas de solda.

2) O formato geométrico das paredes laterais da abertura: A abertura inferior deve ser 0,01mm ou 0,02mm mais larga que a abertura superior, ou seja, a abertura deve ter formato cônico invertido, o que facilita a liberação suave da pasta de solda e reduz o número de limpezas do estêncil. Em circunstâncias normais, o tamanho e a forma da abertura do estêncil SMT são iguais aos da almofada e são abertos de maneira 1:1. Em circunstâncias especiais, alguns componentes SMT especiais possuem regulamentações específicas para o tamanho da abertura e formato de seus estênceis.

3) O acabamento superficial e a suavidade das paredes do furo: Especialmente para QFP e CSP com passo inferior a 0,5 mm, o fabricante do estêncil é obrigado a realizar o eletropolimento durante o processo de produção.

Aprenderemos outros conhecimentos sobre o estêncil PCB SMT na próxima notícia.