Hoje continuaremos a aprender sobre o último método de fabricação de estênceis PCB SMT: processo híbrido.

Processo híbrido   A técnica, também conhecida como processo de fabricação de estêncil em etapas, envolve a criação de um estêncil com duas ou mais espessuras em uma única chapa de aço, diferente do estêncil padrão que normalmente possui apenas uma espessura. O objetivo deste processo é atender aos diversos requisitos de volume de solda entre os diferentes componentes de uma placa. O processo de fabricação de um estêncil escalonado combina uma ou duas das técnicas de processamento de estêncil mencionadas anteriormente para criar um único estêncil. Geralmente, muitas fábricas de montagem SMT usam primeiro o método de gravação química para obter a espessura necessária da chapa de aço e, em seguida, usam o corte a laser para completar o processamento dos furos.

Os estênceis escalonados vêm em dois tipos: Step-up e Step-down. O processo de fabricação para ambos os tipos é essencialmente o mesmo, dependendo a decisão entre Up e Down dependendo se a área local em questão requer aumento ou diminuição de espessura. Se os requisitos de montagem para componentes de pequeno passo em uma placa grande (como CSPs em uma placa grande) exigirem uma quantidade maior de solda para a maioria dos componentes, enquanto uma quantidade reduzida de solda for necessária para componentes CSP ou QFP de pequeno passo para evitar curtos-circuitos, ou se for necessário um vazio, um estêncil Step-down pode ser usado. Isto envolve o desbaste da chapa de aço nas posições dos componentes de pequeno passo, tornando a espessura nessas áreas menor do que em outras áreas. Por outro lado, para alguns componentes de pinos grandes em uma placa de precisão, a espessura geral da chapa de aço pode resultar em uma quantidade insuficiente de pasta de solda depositada nas almofadas, ou para processos de refluxo através do furo, uma quantidade maior de pasta de solda pode às vezes é necessário nos furos passantes para atender aos requisitos de preenchimento de solda dentro dos furos. Nesses casos, é necessário um estêncil Step-up, que aumenta a espessura da chapa de aço nas posições de grandes almofadas ou furos passantes para aumentar a quantidade de pasta de solda depositada. Na produção real, a escolha entre os dois tipos de estênceis depende dos tipos e da distribuição dos componentes na placa.

A seguir apresentaremos os padrões de teste do estêncil SMT.