Hoje continuaremos a aprender sobre o terceiro método de fabricação de estênceis PCB SMT: eletroformação.

1. Explicação do princípio: A eletroformação é a tecnologia de fabricação de estêncil mais complexa, que usa um processo de galvanoplastia para construir uma camada de níquel com a espessura necessária em torno de um núcleo pré-fabricado, resultando em dimensões precisas que não requerem pós-processamento para compensar o tamanho do furo e o acabamento da superfície da parede do furo.

2. Fluxo do processo: aplique um filme fotossensível na placa base → Fabrice o eixo central → Galvanize o níquel ao redor do eixo do núcleo para formar a folha de estêncil → Descasque e limpe → Inspecione → Tensione a malha → Pacote

3. Fe características: As paredes do furo são lisas, tornando-o particularmente adequado para a produção de estênceis de passo ultrafino.

4. Desvantagens: O processo é difícil de controlar, o processo de produção é poluente e não é ecologicamente correto; o ciclo de produção é longo e o custo é alto.

Os estênceis eletroformados possuem paredes lisas e uma estrutura trapezoidal, que proporcionam a melhor liberação da pasta de solda. Eles oferecem excelente desempenho de impressão para micro BGA, QFP de passo ultrafino e tamanhos de componentes pequenos, como 0201 e 01005. Além disso, devido às características inerentes do processo de eletroformação, uma projeção anular ligeiramente elevada é formada na borda do furo , que atua como um “anel de vedação” durante a impressão da pasta de solda. Este anel de vedação ajuda o estêncil a aderir firmemente à almofada ou à resistência à solda, evitando que a pasta de solda vaze para a lateral da almofada. Claro, o custo dos estênceis feitos com esse processo também é o mais alto.

No próximo artigo, apresentaremos o método de processo híbrido no estêncil PCB SMT.