A obstrução da máscara de solda envolve preencher os orifícios com tinta verde, normalmente até dois terços da capacidade, o que é melhor para bloquear a luz. Geralmente, se o orifício de passagem for maior, o tamanho do entupimento de tinta variará dependendo da capacidade de fabricação da fábrica da placa. Furos de 16mil ou menos geralmente podem ser tapados, mas furos maiores precisam considerar se a fábrica da placa pode tapá-los.

No processo de PCB atual, além dos orifícios dos pinos dos componentes, orifícios mecânicos, orifícios de dissipação de calor e orifícios de teste, outros orifícios passantes (Vias) devem ser tapados com tinta resistente à solda, especialmente como HDI (High- A tecnologia Density Interconnect) se torna mais densa. Os furos VIP (Via In Pad) e VBP (Via On Board Plane) estão se tornando mais comuns em embalagens de placas PCB, e a maioria requer obstrução de furos passantes com máscara de solda. Quais são os benefícios de usar máscara de solda para tapar buracos?

1. Tapar os orifícios pode evitar possíveis curtos-circuitos causados ​​por componentes pouco espaçados (como BGA). Esta é a razão pela qual os furos sob o BGA precisam ser tapados durante o processo de design. Sem conectar, houve casos de curto-circuitos.

2. A obstrução dos orifícios pode impedir que a solda passe pelos orifícios e causar curtos-circuitos no lado do componente durante a soldagem por onda; esta também é a razão pela qual não há furos passantes ou os furos passantes são tratados com obstrução dentro da área de projeto de soldagem por onda (geralmente o lado da solda é de 5 mm ou mais).

3. Para evitar que resíduos de fluxo de resina permaneçam dentro dos orifícios passantes.

4. Após a montagem da superfície e montagem dos componentes no PCB, o PCB precisa formar uma pressão negativa na máquina de teste por sucção para concluir o processo.

5. Para evitar que a pasta de solda superficial flua para dentro dos furos, causando soldagem a frio, o que afeta a montagem; isso é mais evidente em almofadas térmicas com orifícios passantes.

6. Para evitar que esferas de estanho saltem durante a soldagem por onda, causando curto-circuitos.

7. Fechar furos pode ser de certa ajuda no processo de montagem SMT (Surface-Mount Technology).