Todos sabemos que no campo moderno de fabricação de eletrônicos, a tecnologia HDI se tornou um fator-chave na condução dos produtos eletrônicos para a miniaturização e maior desempenho. O núcleo da tecnologia HDI reside em seu design exclusivo de empilhamento, que não apenas melhora muito a utilização do espaço da placa de circuito, mas também fortalece significativamente o desempenho elétrico e a integridade do sinal.

O design empilhado do HDI permite que múltiplas camadas de circuito sejam conectadas através de vias cegas e enterradas controladas com precisão, cujos diâmetros são muito menores do que os orifícios de passagem dos PCBs tradicionais. Este método de conexão fino não apenas reduz o volume da placa de circuito, mas também aumenta a densidade da fiação, permitindo que mais componentes eletrônicos sejam integrados em um espaço limitado.

Além disso, o design empilhado do HDI também otimiza o caminho de transmissão do sinal. Como a distância de transmissão do sinal é mais curta e curvas e cantos desnecessários são evitados, o atraso e a perda do sinal são controlados de forma eficaz. Isto é crucial para dispositivos eletrônicos de alta velocidade, pois eles precisam processar grandes quantidades de dados com rapidez e precisão.

No processo de fabricação, o design empilhado do HDI também traz muitos desafios. Para obter alta precisão cega e enterrada por meio de processamento e alinhamento intercamadas, os fabricantes devem adotar tecnologia avançada de perfuração a laser e equipamento de gravação preciso. Ao mesmo tempo, para garantir a confiabilidade e estabilidade da placa de circuito, também é necessário realizar testes e verificações rigorosos de materiais e processos.

Então, quais são os designs de empilhamento do IDH? No próximo artigo iremos apresentá-los em detalhes.