Hoje apresentaremos a classificação dos estênceis SMT quanto ao uso, processo e material.

Por uso:

1. Estêncil de pasta de solda: Um estêncil usado para depositar pasta de solda em almofadas de PCB para componentes de montagem em superfície.

2. Estêncil adesivo: Um estêncil projetado para aplicar adesivo em componentes que o exigem, como certos tipos de conectores ou componentes pesados.

3. Estêncil de retrabalho BGA: Um estêncil especializado usado para o processo de retrabalho de componentes BGA (Ball Grid Array), garantindo aplicação precisa de adesivo ou fluxo.

4. Estêncil de plantio de bola BGA: Um estêncil usado no processo de fixação de novas bolas de solda a um componente BGA para reballing ou reparo.

Por processo:

1. Estêncil gravado: um estêncil criado por meio de um processo de gravação química, que é econômico para designs mais simples.

2. Estêncil a laser: Um estêncil produzido usando um processo de corte a laser, oferecendo alta precisão e detalhes para designs complexos.

3. Estêncil eletroformado: Um estêncil feito por eletroformação, que cria um estêncil tridimensional com excelente cobertura de passos para dispositivos de passo fino.

4. Estêncil de tecnologia híbrida: um estêncil que combina diferentes técnicas de fabricação para aproveitar as vantagens de cada uma para requisitos de design específicos.

Por material:

1. Estêncil de aço inoxidável: Um estêncil durável feito de aço inoxidável, conhecido por sua longevidade e resistência ao desgaste.

2. Estêncil de Latão: Um estêncil feito de latão, que é mais fácil de gravar e oferece boa resistência ao desgaste.

3. Estêncil de níquel duro: Um estêncil feito de níquel duro, proporcionando excelente durabilidade e precisão para impressão de alta qualidade.

4. Estêncil de polímero: Um estêncil feito de um material polimérico, que é leve e oferece flexibilidade para determinadas aplicações.

A seguir aprenderemos alguns termos sobre PCB SMT Stencil.