Conforme mostrado na figura acima, os substratos de embalagem são divididos em três categorias principais: substratos orgânicos, substratos de estrutura de chumbo e substratos cerâmicos. A principal função de um substrato de embalagem é fornecer suporte físico ao chip, possibilitando a condutividade elétrica entre os circuitos interno e externo do chip, bem como a dissipação de calor.

1.   Substrato orgânico:

Incluindo resina BT, FR4, etc., os substratos orgânicos têm boa flexibilidade e baixo custo.

2. Substrato da estrutura principal:

Substrato feito de metal, comumente utilizado em embalagens tradicionais, com boa condutividade e resistência mecânica.

3. Substrato cerâmico:

Os materiais comuns incluem óxido de alumínio e nitreto de alumínio, adequados para chips de alta potência.

Na próxima novidade, aprenderemos quais métodos de embalagem estão incluídos para cada um dos três tipos de substratos.