Vamos ’ continuar a aprender o processo de criação de saliências.

1. Wafer de entrada e limpeza:

Antes de iniciar o processo, a superfície do wafer pode conter contaminantes orgânicos, partículas, camadas de óxido, etc., que precisam ser limpos, seja por métodos de limpeza úmida ou a seco.

2. PI-1 Litho: (Fotolitografia de primeira camada: Fotolitografia de revestimento de poliimida)

A poliimida (PI) é um material isolante que serve como isolamento e suporte. Ele é primeiro revestido na superfície do wafer, depois exposto, desenvolvido e, finalmente, é criada a posição de abertura para a colisão.

3. Sputtering de Ti/Cu (UBM):

UBM significa Under Bump Metallization, que é principalmente para fins condutivos e prepara para galvanoplastia subsequente. O UBM é normalmente feito usando pulverização catódica por magnetron, sendo a camada de sementes de Ti/Cu a mais comum.

4. PR-1 Litho (fotolitografia de segunda camada: fotolitografia fotorresistente):

A fotolitografia do fotorresistente determinará a forma e o tamanho das saliências, e esta etapa abre a área a ser galvanizada.

5. Chapeamento Sn-Ag:

Usando tecnologia de galvanoplastia, a liga de estanho-prata (Sn-Ag) é depositada na posição de abertura para formar saliências. Neste ponto, as saliências não são esféricas e não sofreram refluxo, como mostra a imagem da capa.

6. Faixa de relações públicas:

Após a conclusão da galvanoplastia, o fotorresiste (PR) restante é removido, expondo a camada de semente de metal previamente coberta.

7. Gravura UBM:

Remova a camada de metal UBM (Ti/Cu), exceto na área da saliência, deixando apenas o metal sob as saliências.

8. Refluxo:

Passe pela solda por refluxo para derreter a camada de liga de estanho-prata e permitir que ela flua novamente, formando um formato de bola de solda suave.

9. Colocação do chip:

Após a conclusão da soldagem por refluxo e a formação das saliências, a colocação do chip é realizada.

Com isso, o processo de flip chip está completo.

Na próxima novidade, aprenderemos o processo de colocação de chips.