Ouro de imersão usa o método de deposição química, através do método de reação redox química para gerar uma camada de revestimento, geralmente mais espessa, é um método de deposição de camada de ouro de níquel químico, pode atingir uma camada mais espessa de ouro.

O banho de ouro usa o princípio da eletrólise, também chamado de método de galvanoplastia. A maior parte dos outros tratamentos de superfície metálica também usados ​​é o método de galvanoplastia.

Na aplicação real do produto, 90% da placa de ouro é placa de ouro imersa, porque a fraca soldabilidade da placa banhada a ouro é sua falha fatal, mas também leva muitas empresas a desistir do ouro- a fabricação folheada é a causa direta.

A principal diferença entre PCB banhado a ouro e PCB de ouro de imersão

Fabricação de ouro por imersão na deposição da superfície do circuito impresso de estabilidade de cor, bom brilho, revestimento plano, boa soldabilidade do revestimento de níquel-ouro. Pode ser basicamente dividido em quatro etapas: pré-tratamento (desengorduramento, micro-ataque, ativação, após imersão), níquel de imersão, ouro de imersão, pós-tratamento (lavagem de ouro residual, lavagem DI, secagem). A espessura da imersão em ouro está entre 0,025-0,1um.

Ouro usado no tratamento de superfície de placas de circuito, devido à forte condutividade do ouro, boa resistência à oxidação, longa vida, aplicações gerais, como teclado, placas de dedo de ouro, etc., e placas banhadas a ouro e ouro- placas imersas, a diferença mais fundamental é que o banhado a ouro é ouro duro, mais resistente ao desgaste, enquanto o ouro imerso é um ouro macio e menos resistente ao desgaste.