No contexto das embalagens de semicondutores, os substratos de vidro estão emergindo como um material chave e um novo ponto de acesso na indústria. Empresas como NVIDIA, Intel, Samsung, AMD e Apple estão adotando ou explorando tecnologias de empacotamento de chips com substrato de vidro. A razão para este interesse repentino são as crescentes limitações impostas pelas leis físicas e pelas tecnologias de produção na fabricação de chips, juntamente com a crescente demanda por computação de IA, que exige maior poder computacional, largura de banda e densidade de interconexão.

Substratos de vidro são materiais usados ​​para otimizar o empacotamento de chips, melhorando o desempenho ao melhorar a transmissão do sinal, aumentando a densidade de interconexão e o gerenciamento térmico. Essas características dão aos substratos de vidro uma vantagem em aplicações de computação de alto desempenho (HPC) e chips de IA. Os principais fabricantes de vidro, como a Schott, estabeleceram novas divisões, como "Semiconductor Advanced Packaging Glass Solutions", para atender à indústria de semicondutores. Apesar do potencial dos substratos de vidro em relação aos substratos orgânicos em embalagens avançadas, permanecem desafios no processo e no custo. A indústria está acelerando a expansão para uso comercial.