Problemas comuns de qualidade e medidas de melhoria da máscara de solda (Parte 1.)

No processo de máscara de solda PCB, às vezes teremos alguns problemas de produção, hoje faremos parte dos problemas estatísticos e soluções para referência.

Problema	Causas	Medidas de melhoria
Imprimindo manchas brancas	Problemas de impressão	Use um diluente correspondente.
Imprimindo manchas brancas	Dissolução da fita de vedação da tela	Passe a usar papel branco para vedar a tela.
Adesão à tela de fósforo	Tinta não seca	Verifique o grau de secagem da tinta.
Adesão à tela de fósforo	Excesso de vácuo	Verifique o sistema de vácuo (considere não usar guias de ar).
Exposição ruim	Vácuo inadequado	Verifique o sistema de vácuo.
	Energia de exposição inadequada	Ajuste para a energia de exposição adequada.
	Temperatura da máquina de exposição muito alta	Verifique a temperatura da máquina de exposição (abaixo de 26°C).
Tinta não seca	Má ventilação do forno	Verifique as condições de ventilação do forno.
	Temperatura do forno insuficiente	Meça a temperatura real do forno para ver se ela atende aos requisitos do produto.
	Não foi usado diluente suficiente	Aumente o diluente e garanta uma diluição completa.
	O diluente seca muito lentamente	Use um diluente correspondente.
	Camada de tinta muito espessa	Ajuste a espessura da tinta adequadamente.
Desenvolvimento incompleto	Longo tempo de espera após a impressão	Controle o tempo de permanência em 24 horas.
	Exposição à tinta antes da revelação	Trabalhe em uma câmara escura antes da revelação (embrulhe as luzes fluorescentes com papel amarelo).
	Solução de desenvolvedor insuficiente	Verifique a concentração e a temperatura da solução reveladora.
	Tempo de desenvolvimento muito curto	Estenda o tempo de desenvolvimento.
	Superexposição	Ajuste a energia de exposição.
	Cozimento excessivo de tinta	Ajuste os parâmetros de cozimento, evite assar demais.
	Agitação inadequada de tinta	Agite a tinta uniformemente antes de imprimir.
	Diluente incompatível	Use um diluente correspondente.
Desenvolvimento excessivo (gravação excessiva)	Alta concentração e temperatura do revelador	Reduza a concentração e a temperatura do revelador.
	Tempo de desenvolvimento excessivo	Reduza o tempo de desenvolvimento.
	Energia de exposição insuficiente	Aumenta a energia de exposição.
	Alta pressão durante o desenvolvimento	Reduza a pressão da água de desenvolvimento.
	Agitação inadequada de tinta	Agite a tinta uniformemente antes de imprimir.
	Tinta não seca	Ajuste os parâmetros de cozimento, consulte o problema "A tinta não seca".
Quebra da ponte da máscara de solda	Energia de exposição insuficiente	Aumenta a energia de exposição.
	Substrato não tratado adequadamente	Verifique o processo de tratamento.
	Desenvolvimento excessivo e pressão de enxágue	Verifique o desenvolvimento e a pressão de enxágue.

Mais FQA serão exibidos nas próximas notícias.

O que é revestimento isolante na fabricação de PCB (Parte 3)

O que é revestimento isolante na fabricação de PCB (parte 2)

O que é revestimento isolante na fabricação de PCB (Parte 1)

Como desmontar os componentes eletrônicos na PCB (Parte 2)

Como desmontar os componentes eletrônicos na PCB (Parte 1)

O fator Etch em PCB cerâmico (Parte 2)

Problemas comuns de qualidade e medidas de melhoria da máscara de solda (Parte 1.)